英特尔的18A工艺是其先进制造战略的核心，但由于良率问题，大规模量产时间从2025年底推迟至2026年。这一延误影响了英特尔的产品路线图，尤其是面向笔记本的Panther Lake平台，以及其代工业务的竞争力。
18A工艺采用全环绕栅极晶体管（RibbonFET）和背面供电（PowerVia）等创新技术，与英特尔3相比，目标是在相同功耗下性能提升25%，或在相同性能下功耗降低33%，同时晶体管密度增加30%以上。然而，这些复杂技术的良率稳定面临挑战。目前良率估计在55%–65%，不足以支持高量产（HVM）。英特尔优先考虑工艺稳定性，避免因过早量产导致的成本和质量问题。
这一延误将18A产品（如Panther Lake）的全面量产推迟至2026年第一季度。虽然小批量出货和工程样品可能更早出现，但PC制造商需要稳定的供应能力。良率、缺陷密度、关键层返工率、设备利用率和工艺稳定性等因素对达到HVM标准至关重要，英特尔正优化这些因素以降低晶圆成本并提高交付可靠性。
18A延误还影响了英特尔的代工战略。外部客户依赖工艺设计套件（PDK）成熟度、IP生态系统和生产确定性来规划流片。英特尔通过优先提高良率来增强长期竞争力，尽管短期内会延误生产。地缘政治、宏观经济因素以及内部成本优化和裁员进一步增加了产能规划和客户承诺的复杂性。
对市场而言，这意味着基于18A的笔记本大规模上市可能要到2026年。服务器和加速器的流片也将相应调整。良率提升通常经历初期缓慢阶段，随着缺陷减少和工艺优化而加速。对于18A， ribbonFET的纳米片精度和PowerVia的背面供电整合等挑战需要精细调整以减少返工并确保质量。
英特尔专注于在扩大生产前稳定18A工艺，以避免昂贵的返工和质量问题。其成功取决于明确的关键里程碑，如PDK最终确定、IP验证和早期生产线的可靠性。对于行业而言，关注点在于英特尔能否在未来几个季度稳步提升良率和产能，兑现18A在性能、功耗和成本方面的承诺。